用于半導體晶圓級和先進封裝

測量、分析、改進
WX3000 3D 和 2D 測量和檢測系統(tǒng)為晶圓級和先進封裝的應用提供了高速、高分辨率和高精度的良好組合，以提高良品率和生產(chǎn)率。

由MRS提供

提供了一個高速、高分辨率和高精度的良好組合。MRS 傳感器被廣泛用于 SMT 和半導體市場的檢測。諾信獨特的傳感器結構可同時捕捉和并行傳輸多個圖像，同時專有的3D融合算法將圖像合并在一起。 其結果是超高質量的3D圖像和高速檢測。

3微米的納米分辨率 (X/Y分辨率為3微米，Z分辨率為 50 納米) MRS傳感器使得計量級的精度成為可能，并且具有良好的3D和2D測量性能，用于特征點小至25微米的應用。

先進的MRS 傳感器技術，能夠細致地識別和拒絕由閃亮的零件和鏡面表面引起的多重反射。有效地抑制多重反射對于高精度的測量是至關重要的。

在執(zhí)行那些數(shù)據(jù)處理速度超過每秒7500萬個3D點的情況下，納米分辨率MRS傳感器的處理速度比其他技術快2到3倍，每小時提供的產(chǎn)量量超過25片（300毫米）。所有3D 和 2D 測量和檢查能夠在高速下同時完成。與其對應，慢的方法需要對2D和3D進行兩次單獨的掃描，且只有對少數(shù)芯片的采樣。

計量級精度

具有 MRS 技術
• 亞微米的精度用于小至 25 μm的特征點
• 準確檢查光亮或鏡狀的表面。
• 獲得可重復的和可復現(xiàn)的測量值。

快速且優(yōu)質的檢測

• 提高了產(chǎn)量，具有 MRS 傳感器的速度比其他技術快2到3倍，每小時提供的產(chǎn)量超過25片（300毫米）。
• 與多次單獨掃描相比，一次掃描可以同時獲得3D和2D測量。
• 與僅抽樣的方法相比，可進行所有的3D和2D計量和檢驗。

多功能性

多功能性可用于晶圓級和先進封裝的應用
• 測量和檢測廣泛的半導體應用包括，金凸點、錫球和凸點、晶圓凸點、銅柱、以及其他晶圓級和先進封裝的應用。
• 測量和檢查關鍵的封裝特征，包括凸點高度、共平面度、直徑和形狀、相對位置和其他測量的種類。